金相分析从业偏好信息调研表
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金相分析从业偏好信息调研表
感谢您能抽出几分钟时间来参加本次答题，现在我们就马上开始吧！
Q1:您对制样过程控制的最主要的工作期望是什么？
劳动量控制
安全健康保障
制样成本控制
制样效率控制
其他
Q2:您对制样过程控制的最主要要求是什么？
结果准确，无失效返工
操作简单可以标准化操作
可以追述和重复验证
其他
Q3:您对制样切割取样过程的要求是什么？
没什么特别需要
更好的润滑与冷却，降低热损伤和应力损伤，减少去薄的工作量
切割位置准确，切割斜率低，降低下一步磨削工作量
切割过程自动控制，减少人为操作影响
切割过程控制数据化监控，减少对操作经验的依赖
其他
Q4:您在选取切割片时考量的主要因素是什么？
无特殊要求
耗材成本控制
切割效率控制
材料切割能力
不能出现失效如爆片或者粘刀导致返工
其他
Q5:您对镶嵌过程的主要要求是什么？
不需要镶嵌
简单镶嵌主要是调整测试面的被观测位置，便于磨抛夹持
清晰透明方便观测去薄位置是否到达
无缝保边有效支撑，避免磨抛时导致的边缘损伤失效
低温镶嵌保护样品不出现温度导致的失效
内应力保护，确保样品结构不出现应力变形
其他
Q6:您选择镶嵌料的主要依据是什么？
无特殊要求
镶嵌时样品核心温度控制
镶嵌时有效排除样品结构内气体，无空心
样品材质的硬度
样品材质的被磨削能力
镶嵌树脂的透明度
镶嵌速度与制样效率
成本控制
其他
Q7:您选择去薄耗材的考量因素是什么？
去薄速度
观测面平整度保持程度
成本控制
切削能力
更换的便利性
减少环保排污的工作量
其他
Q8:您选择磨抛盘面尺寸的考量因素是什么？
手动磨抛时考虑小盘面，易于手动样品夹持和过程控制
自动磨抛时考虑大盘面
充分发挥更高的制样效率
磨抛耗材成本控制
其他
Q9:您选择磨抛盘转速的考量因素是什么？
偏好低转速高扭矩，适合手劲大，小盘面的手动控制
偏好高转速低扭矩，适合手劲小，小盘面的手动控制
自动磨抛偏好低转速，盘面越大扭矩越大，磨抛效率越高
其他
Q10:根据您的制样经验，制样中最难控制的过程是哪一个？
切割
镶嵌
去薄
保持观测面平整度
抛光
其他
Q11:如果出现最终抛光困难，您觉得问题可能出在哪个过程？
镶嵌树脂的选型
抛光布的选型
抛光磨料的选型
手动抛光对操作技巧的依赖
抛光布被污染
抛光机功率不足
其他
Q12:您怎样配制腐蚀液？
根据需求自己配制
根据需求购买第三方配置好的腐蚀液
不用腐蚀
Q13:请在下方填写您的微信名称，方便我们工作人员为您发放礼品
选项1
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